主要工作内容：
1、 工艺、设备、工装的验证与改进
2、质量问题及生产异常的分析及处置
3、 工艺文件及作业指导书的编制

任职要求：
1、焊接、电子封装、金属材料、冶金相关专业
2、具备较强的文字及口头表达能力，逻辑清晰，沟通有效
3、工作负责，抗压能力良好
4、有焊料、电子封装与组装工艺研究、工作经历优先

公司福利：
1、基本工资+岗位工资+全勤奖+住宿补贴+餐费补贴+生日礼金+年底双薪+绩效提成；
2、国家法定节假日+带薪年假+带薪病假；
3、五险一金福利待遇+定期体检；
4、优越舒适的四人间住宿环境+美味的下午茶糖水和水果；
5、完善的培训体系+畅通的晋升通道；
6、丰富多彩的员工业余活动，贴心温暖的节日礼品，多元的文化生活。